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“芯”動2026|凱格精機誠邀您共赴SEMICON CHINA
發(fā)布時間：2026 年 03 月 18 日

當前半導體行業(yè)向高精度、高可靠性、先進封裝方向持續(xù)升級，從芯片封裝到元器件裝聯(lián)，每一道工藝都離不開穩(wěn)定高效的精密裝備支撐。


2026年3月25-27日，SEMICON CHINA 2026將在上海新國際博覽中心隆重啟幕。GKG凱格精機將攜半導體核心設備重磅登場，以印刷、植球、檢修、點膠、先進封裝和先進前沿的解決方案，為半導體封裝與裝聯(lián)提供可靠的智造支撐。誠邀您蒞臨展臺，共探產業(yè)升級新路徑、共話智造發(fā)展新機遇。


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